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豪利OLE777與您分享陶瓷手機蓋板鍍膜工藝介紹

發布時間:2019-09-23瀏覽次數:載入中...來源:http://yjzdc.com/
目前,陶瓷產品的鍍膜工藝以蒸鍍和濺射鍍為主,在陶瓷產品上鍍Logo或顏色膜以及AF處理,下面我們一起來了解一下這兩種鍍膜工藝。

◤ 真空蒸發鍍膜

真空蒸發鍍膜是在真空條件下,加熱蒸發物質使之氣化,并沉淀在基片表面形成固體薄膜。


真空蒸發鍍膜的基本工藝流程:

鍍前準備→抽真空→離子轟擊→烘烤→預熔→蒸發→取件→膜層表面處理→成品


真空蒸發鍍膜的特點:

優點:設備簡單易操作,制成的薄膜純度高、質量好,厚度可較準確控制,成膜速率快,效率高,薄膜生長機理比較簡單。

缺點:所形成的薄膜在基材上附著力較小,工藝重復性不夠好,不易獲得結晶結構的薄膜。

◤ 磁控濺射鍍膜

磁控濺射鍍膜原理:

電子在電場的作用下加速飛向基片的過程中與氬原子發生碰撞,電離出大量的氬離子和電子,電子飛向基片。氬離子在電場的作用下加速轟擊靶材,濺射出大量的靶材原子,呈中性的靶原子(或分子)沉積在基片上成膜。


磁控濺射主要工藝流程:

基片清洗,主要是用異丙醇蒸汽清洗,隨后用乙醇、丙酮浸泡基片后快速烘干,以去除表面油污;

抽真空,真空須控制在2×104Pa以上,以保證薄膜的純度

加熱,為了除去基片表面水分,提高膜與基片的結合力,需要對基片進行加熱,溫度一般選擇在150℃~200℃之間;

氬氣分壓,一般選擇在0.01~1Pa范圍內,以滿足輝光放電的氣壓條件;

預濺射,預濺射是通過離子轟擊以除去靶材表面氧化膜,以免影響薄膜質量;

濺射,氬氣電離后形成的正離子在正交的磁場和電場的作用下,高速轟擊靶材,使濺射出的靶材粒子到達基片表面沉積成膜;

退火,薄膜與基片的熱膨脹系數有差異,結合力小,退火時薄膜與基片原子相互擴散可以有效提高粘著力。


依據濺射源的不同,磁控濺射有直流和射頻之分,兩者的主要區別在于氣體放電方式不同,射頻磁控濺射利用的是射頻放電,陶瓷產品使用的是射頻磁控濺射鍍。

磁控濺射鍍膜的特點:

優點:薄膜純度高,致密,厚度均勻可控制, 工藝重復性比較好,附著力強。
缺點:設備復雜,靶材利用率低下。
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